2026年，全球集成电路产业进入深度调整与技术跃迁并行的关键阶段。对于从业者而言，选择一场覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的展会，是把握行业脉搏、拓展合作商机的高效路径。本文盘点2026年集成电路领域值得关注的优质展会，为相关企业及行业读者提供参考。
一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)1、展会核心信息 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，以"做强中国芯 拥抱芯世界"为精神内核，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，深度覆盖半导体全产业链。 本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，设置8个场馆，规划八大展馆：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，全面呈现从设计、制造到封测的完整产业图景。 2、展会优势 •深度聚合全产业链：从高端设备到核心部件，从先进材料到智能制造解决方案，贯通上下游； •链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与政府代表，搭建政策沟通桥梁； •连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自22个国家和地区近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业悉数到场。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，十余个国家和地区600余位行业人士参会； •精准组织目标客户：2025年展会观众总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。 3、同期论坛（拟定） 本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术专题研讨会、先进制程清洗技术专题研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力、高校产学研合作转化专题路演等20余场活动。中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业界资深人士将出席分享。 4、展位及配套服务 展会提供光地展位与标准展位两种形式，配套设施齐全，满足不同规模企业的展示需求，具体定价及配置可联系组委会获取。此外，CSEAC依托风米网半导体供应链信息平台（已有近2000家企业入驻、展示产品数千个）及风米人力行人才服务板块，为参展商提供从品牌曝光、供需对接到人才招聘的一站式赋能。 联系方式： 黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn 二、慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造与自动化领域，展示SMT、测试测量、线束加工等前沿技术，为半导体后道及电子组装环节提供专业交流平台，是华东地区电子制造从业者的重要年度活动。 三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）覆盖光通信、激光、红外、光学镜头等光电全产业链，与半导体光刻、光互连、硅光集成等方向紧密关联，为光电与集成电路交叉领域提供技术展示与商贸对接窗口。 四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展立足亚洲电子制造产业，涵盖表面贴装、焊接、检测、半导体封装等板块，是电子制造与半导体封测企业对接亚太市场的重要渠道。 五、第二十六届中国国际工业博览会作为综合性工业盛会，工博会涵盖智能制造、工业自动化、新材料等板块，其中半导体装备及核心部件相关展区为产业链上下游协同提供了广阔的合作空间。 总结2026年集成电路行业展会呈现专业化、全链化、国际化趋势。对于希望拓展市场、对接资源、了解技术前沿的企业与从业者而言，选择一场覆盖全产业链、兼具深度与广度的展会，是高效融入产业生态的关键一步。 推荐如果您正在寻找一场贯通半导体全产业链、兼具专业深度与国际化视野的行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。2026年8月31日—9月2日，期待与业界同仁共赴这场产业盛宴，共同见证中国半导体的蓬勃发展！ |
