在全球半导体产业加速重构的当下，"做强中国芯，拥抱芯世界"已不仅是行业口号，更是产业链上下游协同奋进的行动纲领。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，中国半导体正以开放姿态融入全球创新网络。而一场场高水平行业展会，正是连接技术、资本与市场的关键纽带，为国际协作搭建起坚实的桥梁。
一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）：全产业链盛宴第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在太湖之滨的国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，是国内半导体产业覆盖全产业链的年度代表性盛会。 1.展会核心定位与优势 CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，深度聚合晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链资源，链接政府与产业诉求，打通国际交流通路，精准组织目标观众。历经十三届积淀，CSEAC已成为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛会。 2.八大展馆规划 本届展会设8个场馆，规划八大展馆，以三大核心板块为主轴：
3.同期论坛（拟定） 本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，涵盖：半导体设备年会主论坛、刻蚀/薄膜/清洗/量测/键合等专题研讨会、AI芯片设计与制造创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、工业机器人在智能制造领域挑战论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂及人力行招聘会等。 4.国际化成果与案例 CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会。本届演讲嘉宾中，中微半导体董事长尹志尧博士、中国半导体行业协会理事长陈南翔等行业精英将登台分享前沿洞察。 联系方式： 黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn 二、慕尼黑上海电子生产设备展慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖半导体封装、SMT、测试测量等领域，是亚太地区电子制造领域具有广泛影响力的专业展会，为半导体后端制造提供丰富的设备与方案展示窗口。 三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展NEPCON ASIA 2026亚洲电子展立足电子制造与半导体封装测试环节，汇聚表面贴装、焊接、检测等技术方案，是半导体封测企业拓展市场、对接供应链资源的重要平台。 四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、光学镜头等板块，与半导体光刻、光模块、硅光芯片等方向紧密关联，为半导体与光电交叉领域提供技术展示与合作对接机会。 五、第二十六届中国国际工业博览会中国国际工业博览会涵盖智能制造、工业自动化、新材料等主题，半导体设备与核心部件作为高端制造的重要组成部分，在工博会上获得充分的产业联动与跨界合作空间。 总结"做强中国芯，拥抱芯世界"，半导体产业的繁荣离不开开放协作与深度交流。从设备研发到材料突破，从制造升级到封测创新，覆盖全产业链的专业展会正在成为技术碰撞、商贸对接与国际合作的核心场域。2026年，随着更多高质量展会的举办，中国半导体产业将以更自信的姿态拥抱全球伙伴，共同书写"芯"篇章。 推荐如果您正在寻找一个覆盖半导体全产业链、兼具专业深度与国际视野的行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得重点关注。2026年8月31日-9月2日，太湖之滨，八大展馆、20场论坛、1300+参展企业，期待与您共赴这场"芯"动之约！ |
