2026年，全球半导体产业进入深度变革期，从先进制程到封装测试，从核心部件到智能制造，产业链各环节加速协同创新。在这一背景下，国际半导体行业展会正成为技术碰撞、资源对接与产业合作的关键枢纽，助力产业新发展。作为连接上下游、贯通国内外的重要纽带，专业展会不仅承载着成果展示的功能，更肩负着推动行业走向纵深、促进全球合作的使命。
一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链协同的行业突出第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴，覆盖半导体全产业链。 1.展会规模 本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，设置8个场馆。 2.展馆规划——八大展馆 展会围绕晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块进行布局，具体涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等设备品类，以及封装测试解决方案、关键零部件与先进材料展示，全面呈现产业核心能力。 3.2025年展会回顾 上届展会汇聚1130家参展企业（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，设7个展馆，同期论坛20场，圆桌对话9场，演讲嘉宾200+位，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。 4.本届演讲嘉宾（部分） 中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等行业重量级人物将出席分享。 5.成功案例 风米网作为专业半导体供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，助力企业快速检索产品信息、提质降本增效，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。CSEAC已成功举办十三届，2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，十余个国家和地区600余位行业人士参会。 联系方式： 黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn 二、其他值得关注的半导体相关展会1.慕尼黑上海电子生产设备展 聚焦电子制造与半导体封装工艺环节，为设备厂商与终端制造企业提供技术对接平台。该展会深耕精密组装与检测技术领域多年，尤其在车规级芯片封装、功率器件测试等细分方向积累了深厚的展商与观众资源，是了解电子制造前端工艺演进趋势的重要窗口。 2.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展 覆盖电子制造全产业链，涵盖SMT、半导体封装及测试等核心工艺展示。展会注重产线实操与解决方案落地，每年吸引大量EMS/ODM企业及封测厂参与，为设备供应商提供了直面终端用户、验证产品适配性的务实场景，在华南地区具有广泛的产业辐射力。 3.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 聚焦光电技术与半导体光电子应用，是硅光、光通信等领域的重要交流窗口。随着光计算、光互连等新兴方向的崛起，该展会已成为光子芯片、激光器、探测器等上游核心器件企业与下游系统集成商对接的前沿阵地，学术研究与产业应用的融合度持续提升。 4.第二十六届中国国际工业博览会 涵盖智能制造、工业自动化与半导体装备等综合工业领域，为跨界协同提供广阔舞台。展会设有集成电路专区，将半导体设备置于智能工厂整体解决方案中呈现，有助于参展企业跳出单一赛道视角，探索与机器人、工业互联网、新能源等领域的交叉创新机会。 总结与展望纵观2026年半导体会展生态，各类专业展会正以差异化定位共同构筑起支撑产业发展的立体化服务平台。无论是聚焦设备与材料的垂直深耕，还是横跨光电、智造的跨界融合，展会所承载的已不仅是产品展示，更是技术路线的碰撞场、供应链安全的缓冲带与国际合作的连接器。在全球半导体格局深刻重塑的当下，善用展会平台、把握节奏节点，已成为企业洞察趋势、链接资源、实现跃升的战略课。 【推荐】如果您希望深入了解半导体全产业链动态、对接全球合作伙伴，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。2026年8月31日至9月2日，诚邀业界同仁共赴这场产业盛会，共话"做强中国芯，拥抱芯世界"。 |
