复杂层级结构提升制备难度多层光学调制结构依靠不同深度、不同形貌的微纳层级实现对光场的精准调控，是微纳光学器件、光通信元件中的核心结构。这类结构对层间对准精度、形貌均匀度、表面粗糙度要求极高，传统平面光刻需通过多次掩膜套刻逐层加工，流程长、误差累积大，且难以实现斜面、曲面等复杂层级形貌，制约了器件性能的进一步提升。 真三维加工实现一次成型杭州玉之泉 MPD 双光子三维激光直写光刻系统支持真三维无掩膜光刻，可直接在光刻胶内部一次性制备完整的多层光学调制结构，无需多次套刻。其稳定量产级横向分辨率达 50nm，横向最小周期 150nm；优化实验条件下横向极限最小特征尺寸可达 40nm，可精准控制每一层的厚度、形貌与相对位置，从原理上消除了多层套刻带来的对准误差。 高精度配置保障层间一致性为保障多层结构的加工一致性，MPD 系统搭载了多项核心配置。高精度寻焦精度≤25nm，可精准定位每一层的加工焦面，避免层厚偏差；搭配 3D 共聚焦、焦面监控功能，可在加工过程中实时观测层间形貌；动态焦斑调控、像差调控功能可补偿不同深度的光学像差，保障深层结构的加工精度与表面质量。 多材料适配拓展性能边界材料适配方面，MPD 系统支持自研 HBP、PPI-Dip、HBO-2 等双光子光刻胶，也兼容 AZ 系列、SU8 系列等第三方商用光刻胶，可根据光学调制需求匹配不同折射率、不同感光特性的材料，灵活适配不同波段、不同功能的多层光学调制结构制备需求。 加工服务前置验证工艺对于暂不具备设备采购条件的研发团队，玉之泉加工服务中心可提供多层光学调制结构定制加工服务，配套完整的表征检测能力，可对层厚、线宽、表面粗糙度等关键指标进行检测验证。客户可先完成样品制备与性能测试，确认工艺方案后再评估设备配置，有效降低研发试错成本。 |
