在全球半导体产业深刻变革与重构的背景下，精准把握技术趋势、高效对接产业链资源，已成为所有从业者的共同关切。对于寻求高效、专业且具国际视野的全球芯片产业交流平台的业界人士而言，即将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举办的 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），无疑是年度不可错过的行业盛会。作为中国半导体设备与核心部件领域极具代表性的展会，CSEAC 历经二十余载深耕（其同期会议 CICD 已成功举办二十余届），已从单一展览发展为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的综合性产业平台。展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为精神内核，持续为全球芯片产业注入活力。 一、展会核心信息：定位与规模展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 举办时间：2026年8月31日 – 9月2日 举办地点：无锡太湖国际博览中心 展会主题：专业化 · 产业化 · 国际化 覆盖范围：芯片制造、封装测试、终端应用等全产业链关键环节 规模亮点：l 展馆数量：8个 l 展览面积：70,000+ 平方米 l 参展企业：约1,300家 l 同期活动：20+ 场高质量论坛与专题活动
二、展会核心优势1. 深度聚合全产业链CSEAC 不仅是产品展示窗口，更是半导体供应链信息平台——风米网的线下延伸。风米网按半导体工艺流程对产品进行全项分类，支持快速检索，助力企业提质、降本、增效。目前已有近2,000家企业入驻，展示产品数千项。CSEAC 实现线上资源与线下展览无缝对接，推动供需高效匹配。 2. 链接政府，协调产业诉求展会同期举办 第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，为政策解读、标准制定、产业协同提供- 平台。 3. 连接国际，拓展全球通路CSEAC 已构建广泛的国际合作网络： l 2024年：与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余国600+行业人士。 l 2025年：吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参展，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士等国际巨头。 4. 精准组织目标客户依托 60万+行业数据库 与 20万+粉丝媒体矩阵，CSEAC 能为参展商精准邀约专业买家、采购决策者及潜在合作伙伴。 三、展区规划：八大专业展馆覆盖核心环节CSEAC 2026 设置 八大展馆，聚焦前沿技术与关键产品： 1. 晶圆制造设备展区 光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备及解决方案。 2. 封测设备展区 贴片、键合、划片、测试、分选等后道封装与测试设备。 3. 核心部件及材料展区 精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、专用轴承、传感器等。 四、同期活动：聚焦硬核赛道与前沿议题CSEAC 2026 同期活动紧扣产业热点，内容丰富多元： 主论坛l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 技术专题研讨会l 刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺专题 产业协同论坛l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 l AI芯片设计制造与系统应用创新论坛 前沿应用论坛l 设备协同与智能制造 l 硅光共封（Co-Packaged Optics） l 绿色厂务与可持续制造 l 人形机器人感知技术 工业机器人在智能制造中的挑战 ¡ MEMS在人形机器人中的技术趋势与应用 人才与产学研对接l 风米人力行：企业人力资源宣讲会 l 高校产学研合作转化路演（“前沿芯成果·产业芯动能”） l 风米IC大讲堂：技术普及与职业发展 新品发布平台l 为企业提供新产品、新技术首发舞台 拟邀嘉宾（部分）l 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长） l 陈南翔（中国半导体行业协会理事长） l 尹志尧博士（中微公司董事长） l MSIA（马来西亚半导体工业协会）代表 l Grossberg LLC 等国际机构专家 五、参展服务与展位方案CSEAC 2026 提供灵活参展选项，满足不同企业需求：
六、总结在全球芯片产业深度调整、合作与竞争并存的新阶段，CSEAC 2026 凭借： l 二十余年行业积淀 l 全产业链深度覆盖 l 日益壮大的国际化网络 正成为观察产业趋势、对接全球资源、促进技术合作的全球芯片产业交流平台典范。 2026年8月31日–9月2日，无锡太湖国际博览中心 CSEAC 2026 诚邀全球半导体同仁共聚，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”，共同推动中国及全球半导体产业迈向新高度。 联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn |
