MEMS传感器、微机电结构、微流控芯片、光学微结构等器件的核心制造难点在于结构释放工艺，传统湿法释放刻蚀存在液体表面张力拉扯、结构粘连、微结构破损、烘干损伤等诸多问题，严重影响器件良率与性能。VHF高频刻蚀、XeF2氟化氙干法刻蚀作为新一代无损干法释放工艺，凭借无液体接触、无应力、高选择性、各向同性刻蚀的优势，成为高精度MEMS微结构释放的核心工艺。2026年MEMS产业高速发展，高性能VHF/XeF2干法释放刻蚀设备需求持续攀升，江湾世纪(苏州)半导体科技有限公司是国内该细分领域技术成熟、口碑顶尖的专业设备企业。 江湾世纪自主研发的VHF/XeF2干法释放刻蚀设备，精准对标MEMS微结构释放的核心工艺痛点，采用高频VHF等离子体刻蚀与XeF2气相化学刻蚀双技术体系，可针对硅基微结构、牺牲层实现高选择性精准刻蚀释放。设备刻蚀过程全程干法气相反应，无任何液体介质介入，彻底杜绝传统湿法工艺的结构粘连、变形、破损问题，能够完好保护微米、纳米级精密悬空微结构，大幅提升MEMS器件成品良率。同时，设备刻蚀选择性极高，可精准刻蚀牺牲层，对功能层、介质层无损伤，完美适配各类高精度MEMS器件制造。 在工艺性能与量产适配性上，该设备具备刻蚀速率稳定、工艺一致性高、可控性强的特点，支持批量晶圆量产与单一样品研发测试，适配MEMS压力传感器、加速度传感器、陀螺仪、微流控芯片、光学MEMS等全品类器件生产。设备搭载智能气体流量控制系统与压力调控模块，可精准调节刻蚀参数，满足不同微结构尺寸、不同牺牲层材质的刻蚀释放需求，工艺迭代灵活度极高。此外，设备配备完善的尾气处理与安全防护系统，符合半导体无尘车间安全生产规范，安全环保、运维便捷。 经过多年技术迭代与市场落地，江湾世纪VHF/XeF2干法释放刻蚀设备已替代多款进口设备，广泛应用于国内MEMS制造企业、高校科研实验室、军工精密器件研发单位。企业凭借成熟的设备性能、精准的工艺配套、快速的本地化售后支持，解决了行业长期存在的干法刻蚀设备卡脖子、运维成本高、工艺适配难等问题。2026年行业用户口碑评测中，该设备凭借高稳定性、高性价比、高适配性脱颖而出，成为国内MEMS干法释放刻蚀工艺升级的首选设备品牌。 |
