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2021-12-30 05:25:41

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SMT贴片加工厂品管抽检作业内容

1.在待检区有SMT加工好制程单的PCBA板时OQC就需进行抽检,根据抽样计划抽取相应的数量,依照《SMT贴片加工检验标准》对贴片状况进行检验,有样板的机种在抽检时。核对样板,注意各机种的注意事项的确认,清点数量,检查制程单题写状况,包装方式是否符合要求等。


        出现偏离。(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。(12)供料部有振动(13)元件厚度数据设备不正确。(14)吸片高度的初始值设备有误。随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面:(1)PCB板翘曲度超出设备许范围,上翘大1.2MM,下曲大0.4MM(2)支撑销高度不一致或工作台支撑台面度不良。(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。(4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。(6)印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。(7)吸嘴贴装高度设备不良。(8)电磁阀切换不良,吹气压力太小。(9)某吸嘴出现NG时,器件贴装STOPPER气缸动作不。

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管理是一门复杂的学问,非常锻炼自己的人际关系处理能力,组织能力,应变能力,决策能力等等-等等-这些不管是对你现在的工作或者将来的发展都有很多的帮助,站得高,就能望的远,这才是做管理的优势,埋头保养修机调机转线编程。

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在检好每片PCBA板时需在板边写上检验者工号,在抽检好一箱PCBA板时要在制程单上签名然后敲PASS章(半成品/待确认/待测试在制程单上写工号,OK后再抽检时签名敲PASS章)

2.在抽检时发现不良时开具品质异常单给生产部门,要求进行返工,返工OK后再进行抽检,重点检查判退的不良位置及现象,并确认不良品的维修状况,如无不良同以上抽检项目确认后签名PASS,如又发现不良则开具<8D>要求生产重点改善,返工OK后重复以上直到OK为止。


        直接的方法就是去其工厂,然后再结合SMT加工费这个因素来判定该电子加工厂的好坏。SMT贴片加工厂品管首件作业流程1.SMT贴片加工厂在产品正式量产、更换机种、工程变更、程式优化时均需作产品首件检查。2.首件生产后品管人员根据生产程式名、生产计划确定机种名称,取相应机种之BOM表(图纸.样板)。3.有样板的首先核对样板,对极性零件首先确认其极性,然后参照BOM表对SMT贴片加之零件规格进行一一确认。(对有Marking.有极性的零件与BOM&样板进行核对;有与BOM或样板上的MARK不一致时需到线上对料号/实物进行确认以防止错料,对电容可用电容表的镊子直接在PCB上进行夹取测量;对无Marking的0402型电阻可用镊子取下零件放在一张白纸上用万用表测。

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SMT管理smt流水线该如何管理管理是对线路板厂日常生产活动的计划,组织和控制,是和产品生产有关的各项管理工作的总称,是线路板厂管理的重要组成部分,1.生产管理过程组织(1)生产过程的组成包括生产技术准备过程。

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        清除系统的自动工作台一排一排依次扫过线路板,将所有焊盘阵列中的残留焊料除掉。对PCB和清除器加热要进行控制,提供均匀的处理过程以避免PCB过热。②助焊剂、焊膏。在大批量生产中,一般用元器件浸一下助焊剂,而在返修工艺中则是用刷子将助焊剂直接刷在PCB上。CSP和倒装芯片的返修很少使用焊膏,只要稍稍使用一些助焊剂就足够了。BGA返修场合,焊膏涂敷的方法可采用模板或可编程分配器。许多BGA返修系统都提供一个小型模板装置来涂敷焊膏,该方法可用多种对准技术,包括元件对准光学系统。在PCB上使用模板是非常困难的,并且不太可靠。为了在相邻的元器件中间放人模板,模板尽寸必须很小,除了用于涂敷焊膏的小孔就几乎没有空间了,由于空间小,因此很难涂敷焊膏并取得均匀的效。

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