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东方社区SMT/DIP加工厂家

2021-09-25 11:10:05

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贴片加工工程管理信息系统

SMT贴片加工随着多品种、小批量生产需求的增加,生产管理模式也需要进行一些必要的调整。企业资源计划(erp)是在mrpii(制造资源计划)基础上发展、演变形成的功能更完善、技术更的制造企业mis系统。erp以管理信息的高度集成,成为cims的重要组成部分之一,也是当今smt企业改进管理和构成cims系统的集成化管理信息系统软件。由于smt行业生产的特点,采用jit进行现场管理还是比较合适的,通过jit与tqc结合,降低浪费、提高产品质量。之外,erp中的计划、库存、采购、销售等计划经营模块功能还是很必要的,是财务模块,对成本的核算、分析以及帐务分析是企业进行经营决策少不了的。目前erp软件均含jit模块,且支持混合生产方式的制造环境。erp中也包括了质量管理模块,对smt合同制造企业来说,质量保证体系的认证很重要,在erp系统实施中一定要与ios9000系列认证工作一起进行,提高企业质量意识。有些erp软件也是按照ios9000质量、程序文件要求设计规划的,因此SMT贴片加工质量体系认证准备工作本身也对erp实施起到促进作用。随着internet技术的发展,在erp的c/s基础上,构建c/s/web,进而构筑intranet。通过电子数据交换(edi)及电子商务进行交易,缩短企业与外部市场贸易周期。二十一世纪,将是业务流程重组(bpr)、敏捷制造、动态联盟及供应链系统,企业内部职能部门、供应商及客户之间相互协作、共同获利的生产经营模式。

        SMT贴片加工生产企业常采用准时生产(jit)、优化生产技术(opt)等管理模式,同时结合柔性制造、成组技术,提高了生产效率。精益生产、敏捷制造是从jit发展起来的更加、的理念。对smt贴片生产将是适合的。

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        用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。其它步骤操作同工艺(一)(三)研发中混装板贴装工艺1.来料检查→2.滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4.贴装元件→5.检查贴片效果→6.回流焊接→7.检查焊接效果→8.焊插接件说明:步骤检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。步骤检查所滴涂的焊膏量是否合适,是否有漏涂或粘连。步骤由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。步骤通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤检查有无焊接缺陷,并修复。步骤由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完。

钢板﹑刮刀﹑擦拭纸,无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂,5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

  另外erp中的产品数据管理模块与pdm(产品数据管理)商品软件有些功能相似、重叠。它们是从各自不同的应用角度考虑的。但也为cims系统中erp与pdm的集成提供了一些共同的基础数据。

  如果企业的设计能力很强、新产品品种多且产品结构复杂,pdm(产品数据管理系统)的作用是的。对于合同制造企业来说,是否上pdm应具体分析,不可盲目追捧。


        利用波峰焊(WaveSoldering)的制程,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。SMT技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影响下,表面黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件(DualInLinePackage;DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤:锡膏印刷、组件置放、回流焊接.主要步骤概述如下:锡膏印刷(StencilPrinting):锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材。

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锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔,针孔的现象,锡裂:锡面裂纹,堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导敛孔径堵塞,翘脚:多引脚元件之脚上翘变形,侧立:元件焊接端侧面直接焊接,虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良。


        就没有可以用来探测的器件引脚。探测只有藉由过孔来进行,而通常线路板两面都需要探测。如果在电路节点上找不到过孔,就要人为增加测试点。但现今开发者既面临的“尽快上市”压力,同时器件可能比测试点还要小。因此可测试性设计(DFT)常常被抛在一边,既便有测试点,也很少会加上。PCB上的线径一般为0.1mm宽,过孔则“埋在”内层里,根本没有接触的可能。此外,探针的尺寸并不随着与其接触的焊盘尺寸的缩小而成比例缩小。焊盘已由1mm缩至0.1mm,而相临探针的中心点间距已从2.54mm降至1.27mm,仅缩小了一半。传统的ICT模拟在电路测试的基本技术是藉由受测器件(DUT)的一个节点对网络施加电压,而在该器件的另一节点上测量电。

  产品数据管理系统

  SMT贴片加工企业生产经营的数据主要有两种:一种是工程数据,一种是管理数据。它们之间是密切联系的,但由于eda、erp及cad/cam集成系统等软件等都是相对独立的。数据是在各自软件内部使用的,并不是通用、共享的。pdm通过企业基础的产品数据将工程数据和管理数据连接起来。pdm将所有与产品相关的信息和与产品有关的过程集成到一起,对于整个企业信息的查询、共享具有重要的意义。这样就解决了数据的共享问题,如工程改变就可通过pdm将工程与管理连通。cims集成的主体是数据的集成。pdm的数据仓库、产品配置管理、项目管理等强大的数据管理功能,为cims集成提供了基础。但pdm的主要功能还

  是在cad工作流程的管理上。如设计规划、分工、审核、归档、提档等流程管理使设计更规范、效率更高,如并行设计、分工协作等。如果企业的设计能力很强、新产品品种多且产品结构复杂,pdm的作用是的。对于合同制造企业来说,是否上pdm应具体分析,不可盲目追捧。

  对于SMT贴片加工企业实施cims工程应在充分调研和认真分析企业需求的基础上,制订出总体目标及总体规划。

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        烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点,避免对贴片加工造成影响。在贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷,PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是没必要的,为了保证贴片加工的质量,只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。

连锡或短路:两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象,移位/偏位:元件在焊盘的而内横向(水),纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置,空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

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        不管SMT加工工艺有多完美,总是存在着一些SMT贴片加工制造中无法控制的因素而产生出不良品。SMT贴片加工中必须对废品率有一定的估计,且可以用返修来弥补产品组装过程中产生的一些问题。什么是SMT贴片返修SMT贴片返修,通常是为了去除失去功能、损坏引线或排列错误的SMT元器件,重新更换新的SMT元器件。或者说就是使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件。SMT返修是一种技术活为了完成SMT返修,必须采用安全而有效的SMT返修方法和合适的工具。所谓安全是指不会损坏返修部分的器件和相邻的器件,也指对操作人员不会有伤害。所以在返修操作之前必须对操作人员进行技术和安全方面的培训。惯上SMT返修返修被看作是操作者掌握的手工工艺,实际上,高度熟练的维修人员也必须借助返修工具才可以使修复的SMA产品令人满。


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