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2021-09-24 16:31:54

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LEDSMT加工要求及解决方案

LED灯带常识:

led灯带目前常用的规格是12V和24V两种电压,12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。 由于LED灯带是串并联结构,因此,当某一组回路里有短路情况发生时,就会导致同组的其他LED电压升高,LED的亮度会增加,相应的发热量也会随着上升。比如在5050灯带里面,5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时,就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍,即20mA变为40mA,灯珠的亮度会变得很亮,但是同时发热量也会剧增,严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。如果负责测试的员工只是关注LED是否发光,而不去检查亮度的异常,或者是不做外观检查,只做电测的话,往往会忽略这一问题。

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        SMT贴片加工制程的缺点SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。连接技术问题:(迥焊时热应力)焊锡时零件本体,直接受锡焊时的热应力,且有数次加热的危险。可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定,没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体,或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高,PCB测试越来越难,栽针之位置越来越少,同时测试设备与rework设备之费用不是一笔小数。


        不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。贴装SMT元器件前的备工作在SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的。一旦出了问题,无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问。

LED灯带SMT加工解决办法:

1、 生产工艺:

A/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;

B、贴片的时候避免短路

C、回流之前检查贴片位置

D、回流后先做外观检查,确保灯带没有短路现象后再做电测复查,复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。

另外值得注意的是LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品,很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心,往往造成批量性品质事故。


    

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        改进SMT设备贴装率的方法备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程中,为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率,则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即:贴装率=×吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等,而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。贴片机无论是小型机、中型机、大型机,也无论是中速机,高速机,它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组。

奥越信PCBA加工防静电基础知识深圳SMT贴片加工,西乡SMT贴片加工静电防护知识①,静电防护的基本原则:A,静电荷的积聚B,迅速,安全,有效地消除已经产生的静电荷②,对静电的概述静电是一种自由电荷,通常是因磨擦和分离而产生。


以下是代工厂技术工程人员需要注意的几点:

1.灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4-8个小时;

2.炉温必须经过测试,不同的板材厚度要区分对待,避免出现冷焊事故。

3.LED产品的SMT加工,致命和常见的品质问题就是产生锡珠,事先准备好防锡珠的钢网是非常必要的。

4.锡膏的选用好使用各自锡膏厂商的LED锡膏,加以正确的炉温曲线,焊接效果将会更加可靠。

5.LED防硫化等相关措施也必须做到位,避免LED与一切含硫物质的接触。


        位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。影响SMT回流焊工艺的因素1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不。

人体能感受到静电电击的电压少3000V,而一些的电子元件可能会被低于1000V的电压损坏,甚至低于10V的电压也能把IC击穿,③,防静电采用的工具和措施A,采用防静电的传动皮带B,SMT加工质量是企业技术和管理水的标志在电子产品竞争日趋激烈的今天。

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        同管理者的沟通是否畅快,是否具有激情,员工工作时是否一丝不苟,各司其职。放弃这些没有用的评审(GiveUpTheseAudits)·看工厂规模:除非你的订单足够100k,否则任何一家SMT加工厂都能干得出来·看SMT设备:除非PCB板有极小的物料(比如0201及以下)或者复杂工艺(POP等),一般的工厂SMT设备都能做得到·看报价:眼报价稍微离谱点,就否定掉一家SMT加工厂,有可能否定掉的是一家非常好的。凡事敢开口的,都是有能力的,对质量有要求的,初的报价只能参考,甚至不要参考·看胸脯:只凭SMT加工厂的拍胸脯承诺,或者happy的聊天,就感性地选择了这家供应商,这是非常有风险的。好的公司拥有长期稳定的SMT加工。

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