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麻布新村后焊加工厂

2021-09-25 21:31:42

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贴片加工工程管理信息系统

SMT贴片加工随着多品种、小批量生产需求的增加,生产管理模式也需要进行一些必要的调整。企业资源计划(erp)是在mrpii(制造资源计划)基础上发展、演变形成的功能更完善、技术更的制造企业mis系统。erp以管理信息的高度集成,成为cims的重要组成部分之一,也是当今smt企业改进管理和构成cims系统的集成化管理信息系统软件。由于smt行业生产的特点,采用jit进行现场管理还是比较合适的,通过jit与tqc结合,降低浪费、提高产品质量。之外,erp中的计划、库存、采购、销售等计划经营模块功能还是很必要的,是财务模块,对成本的核算、分析以及帐务分析是企业进行经营决策少不了的。目前erp软件均含jit模块,且支持混合生产方式的制造环境。erp中也包括了质量管理模块,对smt合同制造企业来说,质量保证体系的认证很重要,在erp系统实施中一定要与ios9000系列认证工作一起进行,提高企业质量意识。有些erp软件也是按照ios9000质量、程序文件要求设计规划的,因此SMT贴片加工质量体系认证准备工作本身也对erp实施起到促进作用。随着internet技术的发展,在erp的c/s基础上,构建c/s/web,进而构筑intranet。通过电子数据交换(edi)及电子商务进行交易,缩短企业与外部市场贸易周期。二十一世纪,将是业务流程重组(bpr)、敏捷制造、动态联盟及供应链系统,企业内部职能部门、供应商及客户之间相互协作、共同获利的生产经营模式。

        SMT贴片加工生产企业常采用准时生产(jit)、优化生产技术(opt)等管理模式,同时结合柔性制造、成组技术,提高了生产效率。精益生产、敏捷制造是从jit发展起来的更加、的理念。对smt贴片生产将是适合的。

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        相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影响下,表面黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件(DualInLinePackage;DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤:锡膏印刷、组件置放、回流焊接.主要步骤概述如下:锡膏印刷(StencilPrinting):锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后,由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上。以便进入下一步骤。组件置放(ComponentPlacement):组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重。

一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a,预热区,工程目的:锡膏中容剂挥发,b,均温区,工程目的:助焊剂活化,去除氧化物,蒸发多余水份,c,回焊区,工程目的:焊锡熔融,d,冷却区,工程目的:合金焊点形成。

  另外erp中的产品数据管理模块与pdm(产品数据管理)商品软件有些功能相似、重叠。它们是从各自不同的应用角度考虑的。但也为cims系统中erp与pdm的集成提供了一些共同的基础数据。

  如果企业的设计能力很强、新产品品种多且产品结构复杂,pdm(产品数据管理系统)的作用是的。对于合同制造企业来说,是否上pdm应具体分析,不可盲目追捧。


        利用波峰焊(WaveSoldering)的制程,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。SMT技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影响下,表面黏着组件即成为PCB上之主要组件,其主要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件(DualInLinePackage;DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤:锡膏印刷、组件置放、回流焊接.主要步骤概述如下:锡膏印刷(StencilPrinting):锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材。

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锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔,针孔的现象,锡裂:锡面裂纹,堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导敛孔径堵塞,翘脚:多引脚元件之脚上翘变形,侧立:元件焊接端侧面直接焊接,虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良。


        其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。五.SMT组件包装方式.料条(magazine/stick)(装运管)-主要的组件容器:料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成,挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。托盘(tray)-主要的组件容器:托盘由碳粉或纤维材料制成,这些材料基于托盘的高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形,包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件,提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位。

  产品数据管理系统

  SMT贴片加工企业生产经营的数据主要有两种:一种是工程数据,一种是管理数据。它们之间是密切联系的,但由于eda、erp及cad/cam集成系统等软件等都是相对独立的。数据是在各自软件内部使用的,并不是通用、共享的。pdm通过企业基础的产品数据将工程数据和管理数据连接起来。pdm将所有与产品相关的信息和与产品有关的过程集成到一起,对于整个企业信息的查询、共享具有重要的意义。这样就解决了数据的共享问题,如工程改变就可通过pdm将工程与管理连通。cims集成的主体是数据的集成。pdm的数据仓库、产品配置管理、项目管理等强大的数据管理功能,为cims集成提供了基础。但pdm的主要功能还

  是在cad工作流程的管理上。如设计规划、分工、审核、归档、提档等流程管理使设计更规范、效率更高,如并行设计、分工协作等。如果企业的设计能力很强、新产品品种多且产品结构复杂,pdm的作用是的。对于合同制造企业来说,是否上pdm应具体分析,不可盲目追捧。

  对于SMT贴片加工企业实施cims工程应在充分调研和认真分析企业需求的基础上,制订出总体目标及总体规划。

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        烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点,避免对贴片加工造成影响。在贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏惯,容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷,PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是没必要的,为了保证贴片加工的质量,只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。

又称印刷电路板,印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,因为它是采用电子印刷术制作的,故被称为[印刷"电路板,在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容。

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        且具有下列性能特点:(1)机械性能好金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和整度。(2)散热性能好由于金属贴片直接与半固化片相接触,故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工,在加工时金属贴片可以起到散热作用,散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然,在考虑到散热性能的同时,也应考虑到电气性能,例如抗电强度等。(3)能屏蔽电磁渡在高频电子线路中,防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事,采用金属基贴片则可以充当屏蔽板,起到屏蔽电磁渡的作用。正是因为金属基材料贴片的拥有着上述与电子产品要求相接的性能特。


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