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兴东社区加工厂DIP厂家

2021-09-25 13:21:58

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贴片加工工程管理信息系统

SMT贴片加工随着多品种、小批量生产需求的增加,生产管理模式也需要进行一些必要的调整。企业资源计划(erp)是在mrpii(制造资源计划)基础上发展、演变形成的功能更完善、技术更的制造企业mis系统。erp以管理信息的高度集成,成为cims的重要组成部分之一,也是当今smt企业改进管理和构成cims系统的集成化管理信息系统软件。由于smt行业生产的特点,采用jit进行现场管理还是比较合适的,通过jit与tqc结合,降低浪费、提高产品质量。之外,erp中的计划、库存、采购、销售等计划经营模块功能还是很必要的,是财务模块,对成本的核算、分析以及帐务分析是企业进行经营决策少不了的。目前erp软件均含jit模块,且支持混合生产方式的制造环境。erp中也包括了质量管理模块,对smt合同制造企业来说,质量保证体系的认证很重要,在erp系统实施中一定要与ios9000系列认证工作一起进行,提高企业质量意识。有些erp软件也是按照ios9000质量、程序文件要求设计规划的,因此SMT贴片加工质量体系认证准备工作本身也对erp实施起到促进作用。随着internet技术的发展,在erp的c/s基础上,构建c/s/web,进而构筑intranet。通过电子数据交换(edi)及电子商务进行交易,缩短企业与外部市场贸易周期。二十一世纪,将是业务流程重组(bpr)、敏捷制造、动态联盟及供应链系统,企业内部职能部门、供应商及客户之间相互协作、共同获利的生产经营模式。

        SMT贴片加工生产企业常采用准时生产(jit)、优化生产技术(opt)等管理模式,同时结合柔性制造、成组技术,提高了生产效率。精益生产、敏捷制造是从jit发展起来的更加、的理念。对smt贴片生产将是适合的。

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        然而为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求,电子产品越来越多地采用精密组装微型元器件,如倒装芯片、BGA等。新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求,对返修工艺的要求也在提高,此时手工返修已无法满足这种新要求。因此,更加应注意采用正确的返修技术、方法和返修工具。SMT贴片加工编程有哪些步骤SMT贴片加工编程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。SMT贴片加工编程的步骤:分为两个阶。

锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔,针孔的现象,锡裂:锡面裂纹,堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导敛孔径堵塞,翘脚:多引脚元件之脚上翘变形,侧立:元件焊接端侧面直接焊接,虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良。

  另外erp中的产品数据管理模块与pdm(产品数据管理)商品软件有些功能相似、重叠。它们是从各自不同的应用角度考虑的。但也为cims系统中erp与pdm的集成提供了一些共同的基础数据。

  如果企业的设计能力很强、新产品品种多且产品结构复杂,pdm(产品数据管理系统)的作用是的。对于合同制造企业来说,是否上pdm应具体分析,不可盲目追捧。


        如电源电压、温度曲线设置等。步骤通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤检查有无焊接缺陷,并修复。(二)片式元器件双面贴装工艺1.来料检查→2.丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件,检查贴片效果→5.回流焊接→6.检查焊接效果→7.印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→9.贴装B面元件,检查贴片效果→10.回流焊接→11.修理检查→12.终检测注意事项:A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤。即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件。

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时断时通,反面/反白:元件表而丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名,规格丝印字体,冷焊/不熔锡:焊点表向不光泽,结晶未熔化达到可靠焊接效果,深圳smt贴片加工的生产加工理念里,产品品质已绎成为企业生存的命脉。


        ②如没有美現定,两工位多只能有一块PCB板。③除站及后一站外,其他各站员工手上应随时保留一块PCB板。④除另有规定外,每次做一个产品。⑤每块PCB板的工时小于2分钟。⑥按左上至右下方向依次括装。⑦在单一位置的零件完成后,用手指点数。⑧极性零件的分类处理:对有极性的零件,按极性分成(向上/向左)与(向下/向右)两类,分别由不同人员插件,以避免极性插反。⑨先数后插:对细小而数量多的零件,应以5个为一组,先数后插,后一个零件应插入后一个位置。⑩工位认证:员工未培训合格前,不能上岗作业。深圳DIP插件提醒在用手讲元件安放在PCB所对应贯穿孔时,元件使用和极性需正确,元件不得浮高!选择合适的贴片材料对加工很重要在贴片加工的过程。

  产品数据管理系统

  SMT贴片加工企业生产经营的数据主要有两种:一种是工程数据,一种是管理数据。它们之间是密切联系的,但由于eda、erp及cad/cam集成系统等软件等都是相对独立的。数据是在各自软件内部使用的,并不是通用、共享的。pdm通过企业基础的产品数据将工程数据和管理数据连接起来。pdm将所有与产品相关的信息和与产品有关的过程集成到一起,对于整个企业信息的查询、共享具有重要的意义。这样就解决了数据的共享问题,如工程改变就可通过pdm将工程与管理连通。cims集成的主体是数据的集成。pdm的数据仓库、产品配置管理、项目管理等强大的数据管理功能,为cims集成提供了基础。但pdm的主要功能还

  是在cad工作流程的管理上。如设计规划、分工、审核、归档、提档等流程管理使设计更规范、效率更高,如并行设计、分工协作等。如果企业的设计能力很强、新产品品种多且产品结构复杂,pdm的作用是的。对于合同制造企业来说,是否上pdm应具体分析,不可盲目追捧。

  对于SMT贴片加工企业实施cims工程应在充分调研和认真分析企业需求的基础上,制订出总体目标及总体规划。

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        托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式,然后堆迭和捆绑在一起,具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。带卷(tape-and-reel)-主要组件容器:典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed),而EIA-468应用于径向引线(radialleaded)的组件。到目前为止,对于有源(active)IC的流行的结构是压纹带(embossedtape).六.为什幺在SMT加工技术中应用免清洗流程?1.生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。2.除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清。

连锡或短路:两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象,移位/偏位:元件在焊盘的而内横向(水),纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置,空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

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        用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。其它步骤操作同工艺(一)(三)研发中混装板贴装工艺1.来料检查→2.滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4.贴装元件→5.检查贴片效果→6.回流焊接→7.检查焊接效果→8.焊插接件说明:步骤检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。步骤检查所滴涂的焊膏量是否合适,是否有漏涂或粘连。步骤由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。步骤通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤检查有无焊接缺陷,并修复。步骤由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完。


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