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航城街道smt代工加工厂

2021-12-03 00:43:27

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SMT贴片加工厂品管抽检作业内容

1.在待检区有SMT加工好制程单的PCBA板时OQC就需进行抽检,根据抽样计划抽取相应的数量,依照《SMT贴片加工检验标准》对贴片状况进行检验,有样板的机种在抽检时。核对样板,注意各机种的注意事项的确认,清点数量,检查制程单题写状况,包装方式是否符合要求等。


        定位完成后元器件自动放到PCB上,放置力反馈和可编程力量控制技术可以确保正确放置,不会对精密元器件造成损伤。(9)其它工艺注意事项。小质量元器件在对流加热过程中可能会被吹动而不能对准,一些返修系统用吸管将元器件按在位置上防止它移动,这种方法在定位元器件时需要有一定的热膨胀余量。元器件对准时不能存在表面张力,该方法很容易把BGA类元器件放得太靠PCB(短路)或者太离开(开路)。防止元器件在再流焊时移动的一个好方法是减小对流加热的气流量,一些返修系统可以编程设置流量,按工艺流程要求降低气流量。后喷嘴自动降低开始进行加热。自动加热曲线保证了佳加热工艺,系统放置性能则确保元件对位准确。放置能力和自动化工艺结合在一起可以提供一个完整且一致性好的返修工。

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基本生产过程,生产过程,生产服务过程,(2)生产过程组织生产过程在组织时要求生产过程要连续,行(各阶段,各工序的行作业),协调,有节奏(均衡性),保证经济性,生产过程组织目的是在于合理,科学地安排生产。

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在检好每片PCBA板时需在板边写上检验者工号,在抽检好一箱PCBA板时要在制程单上签名然后敲PASS章(半成品/待确认/待测试在制程单上写工号,OK后再抽检时签名敲PASS章)

2.在抽检时发现不良时开具品质异常单给生产部门,要求进行返工,返工OK后再进行抽检,重点检查判退的不良位置及现象,并确认不良品的维修状况,如无不良同以上抽检项目确认后签名PASS,如又发现不良则开具<8D>要求生产重点改善,返工OK后重复以上直到OK为止。


        加热曲线应精心设置,先预热,然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间,以激活助焊剂,时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要,温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计佳加热曲线常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处,先推测设定一个佳温度值、温升率和加热时间,然后开始试验,并把测得的数据记录下来,将结果与所希望的曲线相比较,根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次,直至获得理想的效果。(4)取元器件。一旦加热曲线设定好,就可准备取走元器件,返修系统应保证这部分工艺尽可能简单并具有重复。

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是一种建立在以相似性原理为基础的合理组织生产技术准备和产品生产过程的方法,成组技术即是对车间所有零件,按几何形状(轴,盘,箱体,齿轮等),尺寸,加工方法(车,铣,刨,磨,钳等),精度要求(普通,精密,高精)。

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        那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并就可以了。(2)客户发来了PCB文件,那就需要自己导出坐标了,一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。(3)客户只提供了一份BOM,提供不了坐标,这时候就需要扫描仪了,将PCB扫描后采点保存成CAD格式,然后将坐标和BOM合成.3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位,有就需要工程部与客户联系确认,OK后保存成机器需要的格式。这三步,离线编程大致完结。在线调试:1.将编好的程序导入smt贴片机设备.2.找到原点并制作mark标记.3.将位号坐标逐步校正。4.优化保存程序,再次检查元件方向及数据.5.开机贴片一片板首件确认.SMT贴片加工返修基本过程SMT贴片返修主要的九种过程(1)取下元器。

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