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沙头深圳SMT厂家

2021-10-27 20:35:28

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LEDSMT加工要求及解决方案

LED灯带常识:

led灯带目前常用的规格是12V和24V两种电压,12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。 由于LED灯带是串并联结构,因此,当某一组回路里有短路情况发生时,就会导致同组的其他LED电压升高,LED的亮度会增加,相应的发热量也会随着上升。比如在5050灯带里面,5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时,就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍,即20mA变为40mA,灯珠的亮度会变得很亮,但是同时发热量也会剧增,严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。如果负责测试的员工只是关注LED是否发光,而不去检查亮度的异常,或者是不做外观检查,只做电测的话,往往会忽略这一问题。

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        防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。电子元器件的特征方向应一致。如:电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的脚等。只有符合以上三点要求,红胶工艺才算是合格,才能提供的SMT贴片加工服务。我们提供专业贴心的电子信息产品来料加工\OEM\ODM制造服务:我们提供专业的SMT贴片加工|DIP来料加工\OEM\ODM服务的产品涵盖消费类电子、商用电子、工业控制电子、电子、通讯电子等领域。根据客户的需要,我们可以提供PCBA加工,也可以提供成品。我们在高工艺难度的产品上具有丰富的制造经验,比如有BGA、QFN、双排QFN、双层BGA元件产。


        并有明显的防静电警示标志。按作业区所使用器件的静电敏感程度分成3级,根据不同级别制订不同的防护措施。1级静电敏感程度范围:0-1999V2级静电敏感程度范围:2000-3999V3级静电敏感程度范围:0-15999V16000V以上是非静电敏感产品。(2)静电安全区(点)的室温为23±3℃,相对湿度为45-70%RH。禁止在低于30%的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。(3)定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。(4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。(5)工作人员进入防静电区域,需放电。操作人员进行操作时,必须穿工作服和防静电鞋、。

LED灯带SMT加工解决办法:

1、 生产工艺:

A/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生;

B、贴片的时候避免短路

C、回流之前检查贴片位置

D、回流后先做外观检查,确保灯带没有短路现象后再做电测复查,复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。

另外值得注意的是LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品,很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心,往往造成批量性品质事故。


    

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        为此,百千成贴片加工厂新闻中心特地了七种影响贴片加工的不良焊接惯,让大家有所了解,并在今后焊接的过程能够有所避免。焊接加热桥的过程不恰当。贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接,如果这一过程操作不恰当,则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间,锡线靠烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面,或者将锡线放置于焊盘与引脚之间,烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点,避免对贴片加工造成影响。在贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏惯。容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹。

用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖,3.企业内部建立质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时,准确,挑选人员素质好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。


以下是代工厂技术工程人员需要注意的几点:

1.灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4-8个小时;

2.炉温必须经过测试,不同的板材厚度要区分对待,避免出现冷焊事故。

3.LED产品的SMT加工,致命和常见的品质问题就是产生锡珠,事先准备好防锡珠的钢网是非常必要的。

4.锡膏的选用好使用各自锡膏厂商的LED锡膏,加以正确的炉温曲线,焊接效果将会更加可靠。

5.LED防硫化等相关措施也必须做到位,避免LED与一切含硫物质的接触。


        差的公司却总在不断寻找,重复昨天的故事。是时候要反省自己的采购行为了。抓住以上几条选定SMT加工厂的方法,可以在供应商的选择中无往而不利。奥越信smt贴片加工在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。而深圳贴片加工SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SM。

入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案,2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制,通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明。

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        位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。影响SMT回流焊工艺的因素1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不。

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