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提高贴片机速度的方法

一、贴片机结构改进

●选用双轨迹以完成一轨迹上进行PCB贴片,另一轨迹送板,削减PCB运送时间；

●装头待机停留时间;

●多贴装头组合技能,现在有双头和4头，6头，8头号结构;

        文件中心分发，方为有效。22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。24.品质为：品管、制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。25.品质三不为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温。

4.      视觉系统贴片机的视觉系统决定了贴装过程中的度与稳定性，贴片机的视觉系统一般由两类相机构成，MARK相机用来拍摄PCB板的系统坐标,检测对中相机拍摄元件中心与吸嘴中心的偏差值，贴片机的视觉系统通过相机。

●拱架式结构选用两端一起驱动,避免悬臂梁的效应,削减机械安稳时间;

●组合式(或模组式)多单元结构,着重单位面积贴装速度。

二、贴装头与吸嘴技能

●闪电贴装头;

●多吸嘴结构—个贴装头上多达30个吸嘴；

●高可靠性、高适应性吸嘴,可以贴装从0201和01005元件到30mm×30 mmQFP元件；

●快速更换吸嘴。

        在潮湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。③对于高要求的军品、、精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度，否则在潮热或高温等劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。④由于smt贴片焊接过程中残留物的遮挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误。⑤对于高要求的产品，由于焊后残留物的这，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来造成漏检而影响可靠性。同时，残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。SMT工艺中常用的两种贴片胶类型贴片胶即粘结。

如何区分中速贴片机和高速贴片机贴片机由于速度的快慢不同和贴装产品的不同，它主要可以分为中速贴片机，高速贴片机和超高速贴片机等，那么要如何区分中速贴片机和高速贴片机呢，下面深圳奥越信科技就来讲解一下，中速贴片机和高速贴片机主要可以通过机器结构。

三、运动驱动和线性电动机技能

●选用含糊操控技能,运动进程中分3段操控,即“慢-快-慢”,呈“s”型变化,从而使运动变得既“柔和”,又快速;

●x轴运行选用同步操控回路的双伺服电动机驱动体系,加快运动速度；

●选用高定位精度和高重复精度,具有高速度和高加速度,快速安稳(可达55ms),工作电流小,可完成高精度操控的线性电动机。

        当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃120℃150℃固化时间5分钟150秒60秒典型固化条件：注意点：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和贴片红胶规范的管理。1)红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2)红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变。

在这步就能体现了，这时开始添加锡膏，添加的原则是要高于刮刀的三分的位置，不要多也不要少，要把握好这个量,当锡膏添加好后就是检查了，这时要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚，或者连锡等情况，当然还要注意其中的厚薄是否均匀。

四、快速检测技能

●激光与CCD应用合作;

●双照相机—片式元件和大尺度IC分别检测

●快速图像采集和转化电路；

●图像处理和运算软件。

五、供料器技能

●智能化供料器的供料方法,缩短元件更换时间和人工错误;

●不停机换料；

●双带供料器;

●大容量供料器,有的贴片机可以到达256个8mm供料器容量；

●可更换的小车;

●用料多的器件尽量选用编带包装；

●散装供料。

六、优化贴片程序

优化准则:

●换吸嘴的次数超少;

●拾片、贴片旅程超短；

●多头贴装机还应考虑每次一起拾片数量超多。

七、依照安全操作规程操作机器,进步设备的维护保养水

        焊料应在片式元件金属化端头处铺开，形成连续均匀的覆盖层漏焊、虚焊和桥接等缺陷应降至少。焊接后點装元件无损失、无丢失、端头电极无脱落焊接双面板时，要求插装元器件的元件面上锡好。焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色，不允许阻焊膜起泡和脱落。如果我们贴片加工的品检人员能够准确的把握这些波峰焊的品质问题，就可以很准确的对焊接后的产品进行一个质量的检验。贴片加工组装前来料检测在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品，因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提。

千不要盲目的印刷了N多，如果件不检查，假如不合格的话，后面的都是不合格的，那么浪费的就比较严重了，所以检查还是很有必要的，锡膏印刷机的工作流程其实并不难，但是需要我们细心，每步都需要仔细的操作，然后步步的进行下去。

八、软件技能

●各种形式的PCB文件,直接优化生成贴片程序文件,削减人工编程时间；

●多品种小批量时选用离线编程;

●机器故障自诊断体系及大生产归纳办理体系；

        所有对正负极敏感的元器件，比如，二极管、钽电解电容及IC，这些元器件的放置方向是否正确。PCBA加工无铅印刷工艺在PCBA加工中一般情况下，无铅印刷工艺不会受到太大的影响。主要由于无铅合金与Sn-Pb合金的物理特性相比较，具有密度小、表面张力大、浸润性差等特点，因此在模板开口设计和印刷精度方面有一些要求。那么当我们了解清楚无铅锡膏和有铅锡膏在物理特性的差别之后就可以非常简单的对pcba焊接加工中的工艺作出一定的改进无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别①无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏，在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方，熔融的焊料是铺展不到的。那么，PCBA电路板打样焊后就会使没有被焊料覆盖的裸铜焊盘长期暴露在空气。

开始调节电脑界面，要和中间的"十"字对应，确认你的数据是不是对的，如果确认误后，就可以点击确定按钮了，然后安装刮刀，刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦,锡膏印刷机为什么叫这个名字。

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