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光明新区pcb贴片厂商--奥越信科技

2021-07-28 09:55:44

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在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别,因此,在smt贴片加工中一些特殊情况,如AOI的误判、漏判在所难免。目前,AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面:贴片

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1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。

2、电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。

3、字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异校大。

4、大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。贴片

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离线AOI检测仪

5、存在屏阳、屏蔽罩、遮蔽点的检测问题。

6、无法对BGA、FC等倒装元件不可见的焊点进行检测。

7、多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

8、多数AOI产品检测速度较慢,少数采用扫描方法的AOUI速度较快,但误判潘判率更高。9、有些分率较低的AOI不能做OCR字符识别检测。贴片

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        加工孔的直径、间距、粗糙度及其公差,定位孔和预留夹持边缘尺寸状况,整度,拼板工艺规范状况等,检测通常可以采用通用测量器具进行。2.PCB的外观缺陷检测PCB的外观缺陷检测内容主要有:阻焊膜和焊盘对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合标;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否有剥层等。实际应用中,常采用PCB外观测试设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台,图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单位面板、底图胶片进行检测;能检出断线、搭线、划痕、、线宽线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。3.PCB内部缺陷检测检测PCB的内部缺陷一般采用显微切。
        如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。另外,Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。(1)照明。smt贴片加工厂房内应有良好的照明条件,理的照明度为800-1200Lx,至少不应低于300LX.低照明度时、在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。(2)贴片加工工作环境。T生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要。
        由于T元器件品种繁多,结构和引脚类型各异,焊点微小而且密集,组装工艺过程质量影响因素复杂,要想利用一两种检测原理与方法去准确地检查和揭示这么多类复杂的质量问题显然是困难的。为此,针对不同的检测对象、组装工艺和具体类别质量问题,目前采用的检测原理与方法具有多样性的特点。其发展趋势是使用自动光学检测设备和X射线检测设备等设备进行测试,运用高分辨率电路板光学图像和真三维X射线图像生成、的图像处理算法及其图像增强和模式识别与专家系统相结合等进行质量信?。例如,从检测原理上区分有利用光学、红外、超声、X射线等不同种类的检测设备,从检测方法上区分有与非、静态与动态、半自动与全自动等不同形式的测试,从检测性质上区分有在线性能测试与功能测试。
        必须要注意元器件在运输保存过程中的包装条件、环境条件,还需要采取措施防止元器件焊接前长时间在空气中,并避免其长期储存,同时,在焊前要注意对其进行可焊性测试,以利及时发现问题和进行处理。T元器件可焊性检测主要针对焊端或引脚的可焊性,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染,它也是影响A焊接可靠性的主要因素。元器件可焊性检测方法有多种,以下简介几种较常用的测试方法。1.焊槽法焊槽法是原始的元器件可焊性测试方法之一,它是一种通过目测(或通过放大镜)进行评估的测试方法,其基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂后取出,去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽约于实际生产焊接时间后取出,然后进行目测评。

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